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    集成电路封装!协同成为IC产业重中之重

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    中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长于燮康

    提高产业协同创新能力,将成为“十三五”我国集成电路产业发展的重中之重.

    “十三五”期间,我国集成电路产业要充分发挥我国作为全球规模最大、增长最快的市场优势,强化产业链协同创新,破除国际巨头的“专利围剿”,加强集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链的联动,统筹技术、产业、应用、安全等全生态链的协同发展.

    兼并重组集中创新资源

    加大整合力度,集中创新资源,提升企业竞争力.随着全球半导体产业进入成熟期,企业间整合并购成为大势所趋.根据我国集成电路产业发展现状,积极实施企业兼并重组,可以解决我国集成电路产业结构不合理、集中度低、企业小而分散、同质化竞争的问题.通过兼并重组将资源聚焦于重点优势企业,从而打造具有国际竞争力的集成电路航母企业,可以带动整个产业做大做强.如长电科技并购星科金朋案,使长电科技有望跨入全球封装先进行列.华天科技成功收购了昆山西钛微电子科技有限公司63.85%的股权,通过股权收购,使得企业不但掌握了先进封装技术,而且通过相关资源的整合配置,先进封装产能快速提升.长电科技联合新潮集团、芯智联投资共同出资成立芯智联,从事新型集成电路先进封装测试技术的研发,集成电路先进封装测试材料的研发、生产、销售.早期成立的一些国有集成电路企业因为各种因素,或长期处于亏损,或依靠国家资金勉强维持,如果通过国家产业基金的参与,被有实力的大企业收购,企业也许会重获新生.

    产业链联动加快垂直整合

    产业链联动,加快设计、制造、封测垂直整合的步伐.我国集成电路产业要形成以应用为牵引即系统带动整机、整机带动器件的产业链协同发展格局.国产芯片、设计企业与终端厂商联动可大幅缩减研发成本和周期,并带动其产业链条技术创新能力显著增强.如华为高端智能机芯片选海思,加强垂直整合,提高产品性能和利润率.TCL 将市场需求与芯片、整机设计相结合,自己做桥梁与各方完美对接,实现产品差异化设计,提升竞争力.华天科技与武汉新芯签署了战略合作协议,双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作,共同建设中国集成电路产业链.华天科技还定增募资20 亿元加码先进封装,开展扩大高密度封装规模、产业化智能移动终端封装、研发并产业化晶圆级封装技术三大项目.同方国芯并购西安华芯半导体,长电科技跟中芯国际配套,通富微电跟华力电子合作,或能弥补晶圆合作伙伴短板.而这一切在各级政府的支持下,突出企业作为产业发展的主体,坚持以市场化手段完成资源配置,对于调整集成电路产业结构,大力发展集成电路制造业具有重大战略意义.

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    协同助推成果转化

    构建产学研用协同创新平台,助推科技成果转化.鼓励重点骨干企业依托企业技术中心、院士工作站、工程研究中心等创新平台和资源优势,打造产学研合作创新实体,推动有条件的企业联合高校院所组建公共服务平台,搭建为企业特别是中小企业服务的创新平台,发挥资源优势,充分发挥在行业产学研合作方面的引领带动作用.加快构建“共同投入、联合开发、相互信任、优势互补、利益共享、风险共担”的长效合作机制,推动建立产业联盟、行业技术研究院等产学研合作模式,整合产业技术创新资源,开展协同创新,突破制约我国产业发展的关键重大技术,从源头上解决产业发展的瓶颈.中芯国际与武汉新芯、清华大学、北京大学、复旦大学、中科院微电子所合作成立“集成电路先导技术研究院”,携手打造国内最先进的集成电路工艺技术研发机构.如果“集成电路先导技术研究院”能致力于整合国内IC 产业链研发资源,打造一个能联动设备厂商、材料供应商、代工厂、设计企业及科研机构的公共平台,那么这既是一个产学研用相结合的技术创新平台,又是一个为国产专用设备和材料研发提供大生产条件的验证平台.

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